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5G时代的到来,催生那些新型电子元器件的需求

时间:2021-02-09 14:56人气:编辑:admin
工业和信息化部颁发了4个5G许可证,标志着中国正式进入5G的第一年。5G商业牌照的发放加快了5G基站,带动了电子元器件的市场需求,也提高了电子元器件更换的速度。从5G需求来看,电子元器件市场的发展前景极其广阔。
5G创新应用推动构建发展新格局!

首先,天线的数量和价格都上涨了

 
5G催生了手机和基站天线的海量MIMO时代,天线的数量和价格都有所上升。5G需要部署在多个频段,因此需要使用频谱和带宽更宽的毫米波频段进行通信,使用大规模天线技术。因此,5G时代手机天线数量增加,阵列天线可能成为主流,天线封装材料也会发生变化。LCP天线有望成为主流,2020年其市场空间有望达到24-30亿美元以上。在通信基站方面,5G时代对MIMO等天线技术进行了升级,不仅增加了天线的数量,对辐射单元的数量和性能也有了更高的要求。
 

二、带动射频前端加速

 
随着5G时代通信标准的进一步升级,手机射频前端单机的价值持续快速增长,5G时代其价值有望增长到22美元以上。预计2022年手机射频前端市场规模将达到227亿美元,年均复合增长率为14%。滤波器是射频前端市场最大的业务领域。5G时代,手机频段数量将大幅增加,这将带动单机滤镜的价值迅速提升。其市场规模将从2016年的52亿美元增加到2022年的163亿美元,年均复合增长率为21%。
 

第三,基站升级增加,推动PCB体积和价格上涨

 
随着5G商业化的到来,毫米波的发展推动了百万小基站的建设。通信基站的大规模建设和升级将对企业通信板产生巨大需求,PCB将满足升级和更换需求。5G时代,PCB数量和价格的增加体现在以下几个方面:1。一方面,基站单个天线使用的印刷电路板数量可能会增加;另一方面,需要采用低损耗和超低损耗的高频印刷电路板,平均价格也会大幅提高。2.RRU使用的PCB尺寸会比较大,材料是高速材料,价值也比较高。3.BBU使用的PCB面积和层数会增加,要求低损耗或超低损耗,对PCB性能有一定要求,附加值增加。
 

第四,对高频和高速基板的需求很大

 
与低频信号相比,高频信号的频带更宽,5G时代通信传输的频率更高,因此对高频PCB板和高速PCB板的需求更高,从而增加了对覆铜板高频高速基板的需求。DU和AAU in 5G基站中的天线反射器、背板和TPX&PA电路都使用高频基板,这要求高频基板在最小化介电损耗的同时保持稳定的介电常数。因此,在5G时代,高频覆铜板的需求和附加值将会扩大。
 
为了进一步推动中国电子元器件行业的发展,提升新电子元器件的技术进步和应用水平,中电展讯有限公司在5G商业大爆发前夕,于2019年10月30日至11月1日举行的第94届中国电子展期间,围绕5G行业重点展示关键元器件和设备,并举办一系列以5G与电子元器件的融合创新为重点的论坛活动,帮助电子元器件行业抓住发展机遇,实现跨越式发展。据了解,展会已成功邀请华为、中兴、中国移动、中国联通、电信、高新、移动通信等国内5G巨头积极参展。我们将拭目以待,看看他们会展示什么新产品,他们对5G技术有什么最新的见解,客人之间会有什么火花。
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